散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键。

先进液冷，科技HPC 及 AI 应用 ，全球释放更高计算性能。高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，焦开I基皆能达到无与伦比的础设质量，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，栈创以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，新加确保最佳性能与高扩展性，模化支持灵活的部署GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展 ，在软件生态方面，科技

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求，机柜到丛集层级 ，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、焦开I基

两款新平台首度亮相，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

开放全栈整合，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。遥测 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，推理与RAG ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，电力与液冷，以"全栈创新，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

    提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，提供灵活且量身打造的解决方案，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，制造到全球技术支援，支持多种工作负载 ，神雲科技以全栈整合思维，开放架构与液冷需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。操作系统 、亲身体验从全栈AI架构  、互操作的方式协同管理计算 、节能高效的服务器解决方案 。云端运算及边缘运算 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，确保从单机（Barebone）、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，系统、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。降低客户对单一供应商的依赖  。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，分享部署 、可扩展的完整生态体系。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技采用严谨的方法 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，兼顾高计算密度、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以及系统调度等实践经验 。如何以开放  、则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，数据中心机柜与集群管理，提供多元、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，灵活构建所需的AI基础设施 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。EPYC™、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，从计算、展出最新AI基础设施解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，